公司概览
我们是一家专注于线路板产业链的企业，以PCB和半导体两大领域为主线，主要产品涵盖了PCB印制电路板、半导体测试板以及IC封装基板。作为拥有30年行业经验的全球先进电子电路方案数字制造提供商，我们掌握了电子电路生产制造领域的核心技术。
财务与分红细节
公布的2024年业绩显示，我们营业收入达到581,732.42万元，同比增长8.53%。受全球PCB行业弱复苏及市场需求变动等多重因素影响，净利润亏损达19,828.98万元，同比下降了惊人的193.88%。尽管面临挑战，我们依然坚守阵地，积极应对市场变化。至于分红方案，我们决定每10股派发现金0.3元（含税）。股权登记日为2025年5月27日，除权除息日为次日。此次分红总额为50,616,024.03元，扣除回购账户股份后基数为16亿余股。
业务进展与技术成果
在业务方面，我们的封装基板业务已经步入小批量生产阶段，尤其是FCBGA封装基板，已经具备了20层及以下的量产能力，而超过20层的产品则处于打样阶段。我们的目标一直是攻克高层数、大尺寸产品的技术难题。进度受到行业需求恢复和客户认证的影响。值得一提的是，我们在技术领域取得了显著的成就，荣获了国家科学技术进步奖二等奖、广东省科技进步奖二等奖等荣誉。这些荣誉不仅是对我们努力的认可，也是对我们技术实力的肯定。
市场动态与注意事项
市场方面，我们需要注意到兴森转债在特定期间内的转股安排已经暂停。截至最近日期（即5月23日），我们的质押总比例为3.28%，涉及股份数量达到约五千五百万股。对于需要实时股价或详细财务指标等进一步数据的投资者，我们建议您通过证券平台查询行情。我们将继续秉持专业精神，稳健经营，积极应对市场挑战，为投资者创造价值。
