电子浆料的制备工艺与性能控制
一、原材料精选与准备
在电子浆料的制作过程中，原料的选择至关重要。对于导电相，我们主要采用银粉、铜粉或金粉，这些材料的粒径范围在0.5-5微米之间。为了保障其性能，这些金属粉末需经过120℃的真空脱水处理。贵金属浆料如银浆具有出色的导电性，而采用铜浆则可以降低成本。
粘结相的选择同样重要，其中玻璃粉的软化温度需与基板相匹配。例如，对于低温共烧陶瓷基板，我们选用580℃软化点的玻璃粉。为了满足不同的工艺需求，我们还会采用环氧树脂等有机粘合剂。
二、混合与分散工艺详解
预分散是制作过程中的第一步，我们按照特定的顺序加入有机载体、添加剂、玻璃粉和金属粉，通过高速搅拌机的强力作用，初步湿润无机固体。接下来的研磨工艺是关键，我们采用三辊轧制法、球磨法或超声波分散等方法，确保粉末达到所需的细度。其中，三辊轧制法是从50微米的辊筒间隙逐步轧制到20微米，银浆需要研磨6-8小时，直至其粒径小于10微米。
三、精细的后处理与严格的质量检测
完成混合与分散后，我们进行一系列的后处理。首先是通过过滤去除杂质，压力控制在0.3-0.5MPa。接着进行真空除泡，确保浆料中的气泡被完全消除，保证膜层的均匀性。我们进行严格的质量控制，检测粘度、细度和固含量等指标。只有在所有指标都达标后，产品才能被认定为合格。
四、环境与设备的双重保障
制作过程中，我们严格控制生产环境的温湿度，并配备排风设备和冷却系统。为了确保研磨设备的稳定性，我们将其维持在25±2℃的恒温环境中，防止溶剂挥发。
五、灵活的应用适配工艺
我们的电子浆料可以广泛应用于MLCC、太阳能电池和厚膜电路等领域。根据应用领域的不同，我们会调整导体浆料的银含量，注重其导电性和可焊性。为了降低成本，我们还开发了环保浆料，采用银包铜粉或水性载体。
电子浆料的制备是一个精细且严谨的过程，从原料的选择到最后的检测，每一个环节都至关重要。我们始终致力于生产高质量、高性能的电子浆料，以满足客户的需求。
